日本积水化学指出，光湿固化胶的粘接性能竟与溶解度参数有关？！
2021/10/31 15:28:24 点击：
（来自百度图片）
半导体芯片的叠层工艺通过在一个半导体芯片上涂布粘接剂后，通过光照射进行半固化，经由该半固化胶将另一个半导体芯片叠层而实现将半导体芯片间的临时粘接。然后，让半固化胶黏剂通过湿气固化方式实现全固化，达到最终粘接强度。
因此，该应用上往往使用光湿固化胶黏剂。然而，该如何在保证足够高的最终粘接强度时，也提高UV光照时的初始粘接力？
这一直是UV光湿固化胶黏剂面临的技术难题。
日本积水化学工业株式会社则在2020年提出了一个新的理念：其发明的光湿固化性胶包含了自由基聚合性化合物、湿固化性树脂和光聚合引发剂，它认为要提高刚UV光固化后的初始粘接强度，必须保证自由基聚合性化合物与湿固化性树脂之间的溶解度参数SP值差为1以下。
其根本原理，尚未确定，但积水化学研究人员推测，当两关键原料的SP值在1.0以下时，两者的相容性优异，UV光固化后的固化性树脂组合物可以有效抑制未固化的湿固化性树脂在被粘物界面中发生渗出，从而提高了初始站接力。
实验对比结果如下所示：
因此，研究者认为自由基聚合性化合物与湿固化性树脂之间的溶解度参数SP值差优选为0.6以下，越小越好， 只要＞0即可。
另外，自由基聚合性化合物与湿固化性树脂各自的溶解度参数建议在9.5-11之间，这将有利于提高固化性能及其对基材的粘接效果。更多滤芯胶请访问www.yingfukj.com
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