2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛邀请函(中国•上海)
胶粘制品在生活中的应用尤为广泛,它可用于结构部件之间的粘接、固定、导热、导电、性能传输,在手机、平板、电脑、电视、汽车、智能穿戴等新型终端中起着重要的作用。随着电子终端产品的革新,给胶粘与薄膜类型的材料带来了更多应用场景与用途。
5月25日,在"APFE2018-第十四届上海国际胶粘带、保护膜及光学膜展"同期,涂布之家、模切之家、粘接资讯将在上海联合主办“2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛”,邀请国内外胶粘技术专家、高等院校机构、涂布产业企业、终端应用及方案设计代表同聚上海,共话胶粘制品的新材料、新技术、新工艺、新应用!
一、活动主题会议主题:2018第二届国际胶粘与涂布技术发展论坛
会议时间:2018年5月25日
会议地点:上海虹桥康得思酒店
人员规模:400人
二、活动主办主办单位:涂布之家、模切之家、粘接资讯
协办单位:HIS、龙旗科技、陶氏化学、哈尔滨工业大学无锡新材料研究院等
支持单位:华为、vivo、oppo、联想、传音、比亚迪、宇龙客车、丰田合成、龙旗、锦富、维信诺、仁宝、和硕、天马微、安洁、领胜、3M、德莎、积水、DIC、日东、康得新、东材科技、昌茂新材、皇冠、今山、惠之星、哈尔滨大学无锡研究院、上海复旦大学等
支持媒体:国材联盟、模切圈、涂布人、手机中国、中关村在线、今日头条、搜狐、励扩展览、薄膜新材网、寻材问料、深圳市平板显示行业协会等
赞助单位:中国国骄胶粘新材料产业园、昆山思贝克精密复合材料有限公司、东莞市睿泰涂布科技有限公司、深圳昌茂粘胶新材料有限公司、丰日企业-苏州川日精密机械有限公司等
三、大会流程
会议时间 |
大会议题 |
主讲嘉宾 |
12:00-13:20 |
签到 |
请携带名片及电子邀请函 |
13:20-13:30 |
开幕致辞 |
主办方 |
13:30-13:55 |
《胶粘材料在智能终端中的应用分析》 |
龙旗科技 |
13:50-14:15 |
《新人机界面:触控/保护玻璃/指纹识别最新市场展望》 |
IHS机构 |
14:15-14:40 |
《压敏胶带在消费电子产业的应用及开发区是》 |
3M中国有限公司 刘波 应用技术专家 |
14:40-15:05 |
《水性压敏胶的应用及趋势报告》 |
哈尔滨工业大学无锡研究院 |
15:05-15:20 |
茶歇交流 |
茶歇区参观 |
15:20-15:45 |
《有机硅的最新研究报告》 |
DOW陶氏化学 |
15:45-16:10 |
《胶带在电子电器领域的应用》 |
TESA |
16:10-16:35 |
《胶黏剂的应用及趋势》 |
WACKER瓦克化学 |
16:35-17:00 |
《精密涂布技术的最新应用领域与趋势》 |
拟邀:知名涂布设备商 |
17:00-17:30 |
《当前胶粘材料产业发展困境及应对之策》 |
中国国骄胶粘新材料产业园总经理 |
17:30-18:30 (圆桌论坛) |
Ø 无线充电给胶粘材料带来的机遇与挑战 Ø 屏下指纹给胶粘材料带来的机遇与挑战 Ø OLED显示中薄膜材料解决方案 Ø 透明PI在柔性显示上的应用 Ø 装饰膜在手机领域的应用与发展趋势 Ø 锂电隔膜行业的应用与发展趋势分析 |
拟邀: 中国科学院颜德岳院士、江苏国胶化学科技有限公司董事长张孝俤、3M、德莎、东丽、杜邦、汉高、陶氏化学······ |
18:30-20:30 |
答谢晚宴(400+行业人士盛会) |
晚宴互动+抽奖表演
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更多热点话题征集中···
四、特邀嘉宾终端代表:华为、小米、oppo、vivo、中兴、联想、三星、魅族、金立、小辣椒、丰田、吉利、比亚迪、五菱汽车、北汽、江淮汽车、长城汽车、宇龙、蔚来汽车、小鹏汽车等。
方案及ODM代表:华勤、闻泰、传音、与德、和硕、广达、仁宝、捷普、富士康、龙旗等。
面板及模切企业代表:京东方、欧菲光、华星光电、伯恩光学、和辉光电、维信诺、帝晶光电、领胜集团、安洁科技、锦富技术、飞荣达、恒铭达、达瑞、可川、绿点、迈锐、CCL、当纳利、贝迪、正美集团、比亚迪、信维通讯、智动力、正美、维信诺、佳值等。
国际材料企业代表:3M、日东、德莎、积水、琳得科、DIC、东丽、杜邦、三菱、富士胶片等。
国内材料企业代表:康得新、激智、乐凯、明基、天马、东材科技、道明光学、长阳科技、晶华、新纶、碳元、通利科技、昌茂、皇冠、驰太、吉晨、富印,佳诚、日高,纳利光学、道康宁,鼎立森,恒力,丰华、华龙,陶氏化学、邦固化学、蓝星有机硅、康利邦、安品有机硅、合创、德冠、今山、埃肯有机硅、瓦克化学、之江有机硅、宏图新材料、宏柏新材料、托普化工、硅氟新材料等。
设备企业代表:丰日、哈德胜、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、陕西北人、航天华阳、格锐特、途锐、展闳、恒阳涂布机、浩能、普理司、普赛特等。
研发及院校代表:清华大学、香港科技大学、中科院、复旦大学、浙江大学、同济大学、南京理工大学、南京邮电大学、哈尔滨工业大学无锡研究院、南京大学、杭州师范大学、山东大学化学与化工学院、航天材料及工艺研究所、北京航空航天大学化学学院、江西省科学院、辽宁石油化工大学、杭州师范大学、广东工业大学教授、西安工程大学、天津科技大学等。
五、参会对象【手机品牌终端、消费电子终端、汽车品牌终端、科研院校、ODM厂家、方案公司、壳料五金厂、TP厂、电子元器件厂商、声学材料厂商、摄像头模组厂、FPC配套、模切加工、胶粘类、薄膜类、光学显示类、防尘减震类、导电屏蔽类、绝缘防水类、自动化设备、检测仪器、精密模具、胶水树脂材料,原膜等配套厂家】
六、报名方式
企业类型 |
100名前 |
101-200名 |
201-300名 |
终端、ODM、OEM、模切厂、材料企业、设备企业、配套企业、配套服务商 |
888元/人
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1088元/人
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1288元/人 |
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