聚焦电子胶技术及应用创新，推动中国电子胶产业做强做大

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授课课程及授课专家

电子胶粘剂常见失效问题研究及对策

北京化工大学 张军营教授 

一、粘接基础及电子胶粘剂

二、功能性与粘接失效关系分析

三、失效原因分析方法概述

四、建议与对策

授课1.5-2小时

环氧封装材料基础及湿热老化的影响

复旦大学 余英丰教授

一、环氧树脂基础知识：环氧树脂、固化剂、增韧剂以及助剂等

二、电子封装材料可靠性基础：可靠性标准体系以及失效分析

三、芯片封装形式的变化及对材料要求：结构与性能基础

四、湿热作用下环氧材料性能的变化及机理：湿热影响以及吸湿机理

授课1.5小时左右

电子行业有机硅胶粘剂应用/技术特点及发展趋势研究

广州回天新材  张银华总工

一、有机硅胶粘剂的性能特点及分类

二、有机硅产品在电子行业的应用

      1、LED行业

      2、家用电器行业

      3、通讯及消费电子

三、有机硅胶粘剂的配方特点及技术发展趋势

      1、双组份加成型

      2、单组分加成型

      3、双组份缩合型

      4、单组分缩合型有机硅胶粘剂：脱肟型、脱丙酮型、脱醇型

      5、紫外光固化有机硅胶粘剂

授课1-1.5小时

高密度倒装芯片底部填充胶关键技术     

神秘嘉宾专家（国内电子胶先驱者、拥有20年高端芯片封装材料研发经验）

一、高密度倒装芯片底部填充胶用环氧树脂特性

二、高密度倒装芯片底部填充胶用固化剂及填料特性

三、芯片封装材料的变化及对底部填充胶的要求：结构与性能基础

四、高密度倒装芯片用底部填充胶的关键性能测试

授课1-1.5小时

电子用PUR制备及应用研究   

旭川化学 黄磊博士、副总经理

一、HMPUR简介

二、HMPUR在消费电子行业中的应用

三、高初粘高终强可返工HMPUR热熔胶的制备

    1、实验部分

    2、可返工高初粘高终强电子用PUR热熔胶的制备

    3、可返工高初粘高终强电子用PUR热熔胶的分析

    4、结果与讨论

四、HMPUR在消费电子行业的未来趋势

授课1-1.5小时

芯片粘结胶膜的结构与性能调控方法及典型应用  

中科院化学研究所 杨士勇 研究员

一、微电子封装材料现状与发展趋势

二、导电导热粘结材料简介

三、先进芯片粘结胶膜结构与性能调控方法

四、芯片粘结材料在先进封装中的代表性应用 

授课1.5小时左右

光固化胶粘剂基础理论和光固化电子胶实战技术 

北京化工大学 贺建芸教授

一、光固化电子胶概况

二、光固化原理及光源

三、光固化基本原材料（低聚物、活性单体、光引发剂和添加剂）简介

四、光固化粘合剂配方与性能相关性(配方考虑因素等）

五、几种光固化电子胶性能、制备及应用（实例讲解及问题分析）

   1、PCB电路板光固化披覆胶（披覆涂料）  

   2、液晶显示器LCD用UV固化胶粘剂 

   3、柔性印制电路板（FPC）光固化胶粘剂

   4、光固化密封胶介绍

六、光固化电子胶一般性能检测方法

七、光固化原材料的检测方法

授课1.5小时左右

 电子胶基础理论及丙烯酸酯改性各类胶粘剂特点研究

哈工大无锡新材料研究院  曹英杰博士、总工

一、粘合剂粘性的产生

二、电子粘合剂除了粘性以外其他要求的性能

三、电子粘合剂性能的实现

四、丙烯酸酯如何改性其他种类电子粘合剂

五、如何合成定制改性的丙烯酸酯

授课1-1.5小时

 电子胶搅拌设备选型及制备工艺      

罗斯（无锡）设备有限公司  张敏资深销售工程师

一、电子胶制备设备

二、自动化配料计量系统

三、集成控制系统

授课1-1.5小时

（本次研修班特设1-2个赞助性发言席位，欢迎从事电子胶原材料或电子胶点胶设备业务的企业踊跃联系合作：张先生 13667189191 微信同号）

03

活动时间

     2021年 3 月 19 日-20 日（18日预报到）

04

活动地点

     中国上海（上海浦东新国际博览中心周边“喜来登”品牌酒店，具体地址报名后告知）

05

活动组织

       1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟2、协办单位： 浙江省粘接技术协会、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会等3、承办单位：上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心4、支持媒体：中国粘接网、中国胶粘剂网、胶黏剂在线等更多滤芯胶请访问www.yingfukj.com