由武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、粘接资讯等单位联合组织的“2020（第三届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会”，将于2020年12月24~26日在上海召开。同期还举办“2020建筑粘接、密封与保温材料创新与热点技术高峰论坛”。技术沙龙+专题报告+微信群互动+茶歇交流+现场小型展览+企业考察参观等融为一体，两大专业盛会为胶企未来发展赋能！

        道生天合高级研发总监  吉明磊博士

吉明磊，毕业于复旦大学高分子科学系。曾长期任世界五百强企业研发工程师、结构胶研发经理等职位、风电结构胶研发项目首席；从事先进电子材料和复合材料用树脂研发；工业胶粘剂研发。

吉明磊博士在本次上海环氧胶研讨会上的报告题目是：《理论与实际相结合应用于风电叶片低密度结构胶的开发与应用》，相关报告内容的核心纲要整理摘录如下：

1、结合反应动力学模型，优化产品的反应性能，包括开放时间和固化周期；

2、结合流体流变学模型，优化产品的工艺性能，包括固化过程中可能出现的缺陷问题；

3、系统性研究产品物理化学性能对最终性能的影响。

12月24-26日在上海召开的环氧胶研讨会和建筑胶论坛，主办方历时3个月精心准备，成功邀请了30+名企名校的大咖专家和精英代表分享重磅报告。欢迎正在从事或关注环氧胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参会，与主办方邀请的吉明磊博士等30位技术精英代表现场互动交流、深入切磋。